ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經過加熱鍵合在TO56管座上的專用生產設備。
ET-503 25G管座組裝共晶機適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。
PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片，在 CDD 定位后經過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設備。
PH-100是COC等制程中將耐高溫基底與芯片，經過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一-起的共晶設備。
RD-800全自動多功能貼片機適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。
RD-3000是一款通用型多功能貼片機，用于膠粘、共晶等芯片封裝工藝。
● 支持多種芯片物料同時貼裝 ●配置自動變倍變焦鏡頭，適應不同大小物料 ●可編程程序設置，適應多種工藝需求
DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經過點膠工藝鍵合的生產設備。
該設備是在制程中將TO管座旋轉指定角度?后與芯片，經過點膠工藝進行鍵合的自動化生產設備。
應用：IGBT及其它金屬零件焊接
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